Ausstattung

Ultrakurzpuls-Laser
(Faser-MOPA, 1064 nm, 532 nm, 355 nm, 266 nm, <11 ps)

• zur Mikrobearbeitung ohne thermische Schädigung mittels „kalten Abtrags“
• zur Direktbelichtung von Photolacken und photoaktivierbaren Schichten

UV-Laser
(Nd:YAG, THG, 355 nm, gepulst ca. 20 ns)

• zum Trennen und Bohren von Keramiken und Kunststoffen

CNC-Positioniersystem
(X/Y/Z/A)

• Genauigkeit +/- 1,5 µm,
• Bauteilgrößen bis zu 500 x 500 mm²,
• Tragfähigkeit bis zu 15 kg